商供给先进的功用和可扩展性，以满意未来的立异需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 渠道根据细巧且，以完成最高出产率的工艺性能，为逻辑和存储器材在未来十年的发展规划打下了根底。

  以泛林集团职业抢先的Kiyo®和Flex®工艺设备演化而来的核心技能为根底，Sense.i渠道供给了继续提高均匀性和刻蚀概括操控所必需的要害刻蚀技能，以完成良率的最大化和更低的晶圆本钱。跟着半导体器材的尺度越来越小，深宽比渐渐的升高，Sense.i渠道的规划旨在为未来的技能拐点供给支撑。

  根据泛林集团的EquipmentIntelligence®（智能设备）技能，具有自感知才能的Sense.i渠道使半导体制作商能够收集并剖析数据、识别模式和趋势，并指定改进办法。Sense.i渠道还具有自主校准和保护功用，可削减停机时刻和人力本钱。该渠道的使设备能自适应以完成工艺改变的最小化，以及晶圆产值的最大化。

  Sense.i渠道具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提高50%以上，协助客户达到未来的晶圆产值方针。跟着半导体制作商不断开发更智能、更快速、更精密的芯片，工艺的复杂性和所需过程也在日积月累。这需求晶圆厂具有更多的工艺腔室，因而降低了有限空间面积条件下的总产值。Sense.i渠道的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技能转化的现有晶圆厂都能从中获益。

  “此次推出的是泛林集团20年来研制的最具立异性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高档副总裁兼总经理Vahid Vahedi表明，“Sense.i扩展了咱们的技能路线图，能够在完成用户下一代需求的一起，处理其在事务中面对的严峻本钱应战。每月有超越400万片晶圆选用泛林集团的刻蚀体系来进行加工，这一巨大的装机数量为咱们供给了丰厚的经历，使咱们得以研制、规划和出产出最佳的半导体制作设备。”

  图注：泛林集团全新的Sense.i刻蚀体系供给职业抢先的出产率和立异的传感技能

  （Lam Research）再次引领职业立异，正式推出其通过严厉出产验证的第三代低温电介质蚀刻

  ICP和CCP优势介绍 /

  第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈利各为37.1亿美元、7.1美元。

  成绩立异高，中国市场占比48% /

  常用设备的原理及结构 /

  Semiverse Solutions 部分软件使用工程师 Pradeep Nanja 介绍 半导体职业

  结尾勘探进行原位丈量 /

  众所周知，化合物半导体中不同的原子比对资料的蚀刻特性有很大的影响。为了对蚀刻速率和外表形状的准确操控，使用低至25nm的薄器材阻挡层的，然后增加了制作的复杂性。本研讨对比了三氯化硼与氯气的偏置功率，以及气体比对

  体腐蚀高铝含量AlGaN与AlN在蚀刻速率、选择性和外表描摹方面的影响。

  能够以增强的灵敏度调查纳米颗粒。休斯顿大学纳米生物光子学实验室的石伟川教授和他的搭档正在研讨纳米资料和设备在生物医学、动力和环境方面的使用。该小组使用

  场沉溺式的虚拟体会：在探究数字国际的时分，你的触觉好像与感受到的现象和声响

  切只存在于互联网空间中，但你能够感受到用手接球、或许在虚拟键盘上敲字的感觉。这种感觉需求触觉

  的完成 /

  体清洗在封装出产中的使用 /

  介绍 /

  树莓派Pico 2发布，搭载RP2350双核RISC-V和Arm Cortex-M33微操控器！